Samsung Exynos 2700 tách riêng RAM để cải thiện hiệu suất nhiệt
Samsung dự kiến áp dụng tiêu chuẩn làm mát cao hơn cho chip Exynos 2700 bằng cách tách module DRAM riêng biệt khỏi SoC. Thay đổi thiết kế này nhằm kiểm soát nhiệt độ tốt hơn và cung cấp hiệu suất bền vững tốt hơn. Exynos 2700 và A20 Pro của Apple hiện là những chipset duy nhất tập trung vào thay đổi đóng gói để cải thiện hiệu năng.
Samsung is expected to adopt even higher cooling standards for its upcoming Exynos 2700, with its efforts exceeding those it made with the Exynos 2600. According to one rumor, this will happen by changing the packaging of the SoC, where the DRAM module will be kept separate from the silicon. With this change, the Exynos 2700 will tame its thermals better, delivering better sustained performance. Apple’s A20 Pro and Exynos 2700 are currently the only chipsets focusing on packaging changes to improve thermals With the Exynos 2600, Samsung employed the use of smaller LPDDR5X RAM placed next to the SoC die, […] Read full article at https://wccftech.com/exynos-2700-to-witness-better-thermal-performance-by-keeping-ram-separate/