Kirin 9030 Pro: SMIC N+3 đạt mật độ transistor cao hơn Intel 18A
Phân tích của SemiAnalysis về Kirin 9030 Pro cho thấy công nghệ N+3 thế hệ thứ ba của SMIC đạt được mật độ transistor tương đương các quy trình sử dụng công nghệ EUV, với kích thước metal pitch nhỏ hơn Intel 18A. Tuy nhiên, SMIC vẫn chưa thể cạnh tranh được với các quy trình tiên tiến hàng đầu ngành do thiếu quyền truy cập vào công nghệ EUV lithography.
The lack of access to EUV paraphernalia in any way, shape, or form has forced China’s SMIC to come up with ingenious ways to leverage its existing DUV equipment to gradually improve its 7nm manufacturing process, and with Huawei’s Kirin 9030, the semiconductor manufacturer has proven that it can stand ‘toe to toe’ with TSMC, or can it? An in-depth look at the chipset powering the Mate 80 flagship series shows some impressive feats, such as achieving higher density than Intel’s 18A node through a smaller metal pitch, but that’s not the only metric worth comparing. In fact, SMIC and […] Read full article at https://wccftech.com/kirin-9030-is-proof-that-smic-can-make-denser-socs-without-euv/